火讯财经讯,3月3日消息,据苹果官网,Apple推出用于新款MacBookPro的M5Pro和M5Max芯片,首次采用将两颗第三代3nm芯片封装为单一SoC的FusionArchitecture。两款芯片均配备18核CPU(含6个supercores与12个全新performancecores),多线程性能最高较M1Pro/M1Max提升至2.5倍,部分专业工作流最高快30%。GPU最高达40核,并在每个GPU核心集成NeuralAccelerator,配合更高带宽统一内存,使AI峰值GPU算力较上一代提升逾4倍。M5Pro支持最高64GB统一内存、307GB/s带宽;M5Max支持最高128GB统一内存、614GB/s带宽,并集成16核NeuralEngine、AV1解码、ProRes编解码及Thunderbolt5控制器。新款MacBookPro将于3月11日起上市。
30 分钟前