项目名:芯链
中文名：HPB
英文名：HPB
简 写：HPB
流通量:
发行总量：100,000,000 HPB
发行时间：2017-08-23
交易所数量：7
众筹价格：
PROJECT DESCIPTION
HPB(High-performance Blockchain)是一种全新的区块链软硬件体系架构，其中包含芯片加速引擎和区块链底层平台，旨在实现分布式应用的性能扩展。定位为易用的高性能区块链平台，跟产业深度结合，满足现实世界的真实商业需求。这是通过创建一个
PROJECT PRINCIPLE
HPB创始人汪晓明介绍，HPB设计了一款专用的区块链硬件加速单元（包括加速硬件及加速硬件固件），可以理解为一款专用服务器，以及与之匹配的软件引擎（硬件加速系统层驱动以及上层软件接口 API），以解决公链的性能问题。这款服务器有三个特点：
一是在网络并发上有所改善，HPB利用TOE技术（TCP Offload Engine ，TCP卸载引擎) ，设计了专门的区块链卸载引擎。TOE主要是采用配有TOE 芯片的专用网卡，包括 TCP 在内的四层处理请示都可以从主机处理器转移到硬件加速卡上，在提供网络响应的同时提高服务器性能。
二是在FPGA芯片上内嵌了自行设计的签名机制，提高了验证签名的速度，目前可以达到每秒3万笔。以太坊和比特币的TPS低，除了受区块大小和出块速度，也与签名速度有关。
DEVELOPMENT PATH
HPB 芯链节点计划建立在 BOE 技术和双层选举机制共识算法之上。通过在节点配置使用 BOE 技术的专用芯片设备，HPB 芯链在节点引入与软件配合的硬件加速引擎，从而实现高性能和高并发计算加速，支持每秒百万级用户接入，极大提升公链性能。持有 BOE 硬件是成为 BOE 节点的必要条件。
在 HPB 芯链节点生态中，70% 的节点由投票产生，24% 的节点由邀请产生，6% 的节点由基金会维护。“竞选制+邀请制”代表了 Token 持有者的利益，社区成员参与治理，同时通过科研机构、战略伙伴等邀请节点，避免节点被财阀垄断的隐患，促进公链生态多样化建设。主网上线阶段，HPB 芯链将部署 150 个 BOE 节点，105 个是通过投票产生的竞选节点，其他 45 个是邀请节点和基金会维护节点。当节点部署完成后，再通过双层选举机制共识算法在所有 BOE 节点中产生 31 个高性能节点，负责出块。该共识算法自动运行，在保证轮换公平性的同时，实现系统的高 TPS。未被选中出块的节点是候选节点。在此阶段，HPB 芯链年增发初始发行 3% 的 Token，其中的三分之二分配给高性能节点和候选节点，三分之一按照 BOE节点在竞选阶段获得的票数比例进行分配。这种二维分配模式有利于激励节点维护者不断进化设备，提升全网性能，同时降低节点维护者的作恶动机。
自 7 月 1 日开放节点申请以来，经过为期一个月的申请，HPB 芯链节点申请已顺利结束，共有 7841 名社区用户参与了竞选制节点的申请，社区用户数量在所有申请成员中占比高达 99.15%，形成绝对优势。这次节点竞选中，HPB 芯链将根据合格申请人的持币数目，从所有申请节点中选择 200 个节点免费分发 BOE 硬件，之后通过投票从这 200 个 BOE 硬件中选择 105 个做为第一轮竞选周期的 BOE 竞选节点。此后每隔三个月，BOE 节点重新竞选一次。67 家组织机构参与了邀请制节点的申请，其中国内申请者 21 家，占比 31.34%。海外申请者 46 家，范围遍及全球。
FOUNDING TEAM
主要作者参与了《区块链开发指南》一书的编写，持续影响着更多人参与到区块链技术的研究和推广。
许理
高级副总裁/首席架构华中科技大学硕士师,十年芯片研发经验，全球首款基于硬件加速的高性能区块链技术发起者，HPB首席架构师；曾参与华为、中科院、艾睿等公司和机构的重大项目研发
娄山林
技术副总裁/体系架构师，大连理工大学硕士，负责HPB底层体系架构设计及相应软件开发。曾任浪潮嵌入式首席工程师、识益生物研发总监，多次参与国家863重大专项研发。
马燕涛
硬件架构师，北京邮电大学硕士，拥有20年通信系统硬件及芯片研发经验。曾担任系统研发工程师、系统研发经理、芯片研发项目经理等职位。一直专注于光通信和数据传输、交换领域，熟悉数据的传输、复用、交换、安全等产品的研发，熟悉各种网络协议、接口技术及其处理方法，积累了丰富的设计经验。
李明
FPGA架构师，本科毕业于西安交通大学电子工程系，硕士毕业于中科院微电子中心。
曾担任ASIC工程师、高级ASIC工程师、ASIC项目经理、ASIC验证组组长等职位，参与或负责过十几款芯片。其中有数款百万门级的芯片，有国内第一款标准化的EOP（Ethernet Over PDH）芯片，达到了国际上同类产品的性能。
参与数款芯片的研发工作，负责建立公司ASIC设计的流程与环境，熟悉ASIC研发中的设计、仿真验证、综合、DFT、时序分析、FPGA原型验证等各环节，有丰富的ASIC开发经验。
Ehcoo
HPB共识算法设计者&核心开发者，HPB共识算法主要设计者，HPB核心开发者，英国伯明翰大学高级计算机硕士，南方科技大学在读博士，研究方向为应用密码学，共识算法，分布式系统架构等。曾就职与某大型央企研发部门并参与国家级项目（涉密）安全方案设计，历任信息安全研发工程师，安全架构师助理等职务。4年大型软件开发经验，
PROJECT ADVANTAGES
芯片级加速引擎
全球首个提供硬件芯片加速的平台
软硬件深度融合
软件系统融入硬件加速引擎，深度定制。
百万级并发算法
通过软硬件体系架构设计，稳定支持百万级并发。
PROJECT DISADVANTAGES
BIG EVENT CHRONOLOGY
2017 Q1:HPB组件核心研发团队，确立架构体系
2017 Q4:测试链上线
2018 Q3:HPB芯链正式上线 钱包1.0版本发布
商务合作：840034348@qq.com
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